当社は、真空装置、なかでも半導体やFPD製造装置の部品加工における高度な要求に応えられる技術と設備を完備し、半導体やFPD製造工程で使用される装置部品へのセラミック溶射を数多く取り扱っています。代表例として、ドライエッチング装置の静電チャックなどがあります。
また、溶射材料のメーカーと共同で、用途に応じたオリジナル皮膜の開発にも対応しています。

7,000℃以上といわれる高温のプラズマジェットを利用し、金属、合金から高融点材料の各種セラミック、またセラミックと金属や合金とを組み合わせたサーメットの粉末材料を溶融して加工対象物に吹き付ける溶射法。
プラズマ溶射による皮膜は高密度で、耐摩耗、耐食性、断熱性、耐熱性、抗菌性、導電性、電気絶縁性などの特徴があり、分解・気化する物質をのぞくあらゆる材質に対応することができます。そのため、半導体、化学プラント、ジェットエンジンや自動車部品など、多くの産業分野で機能性皮膜の作製方法として認知され、適用されています。