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Grinding
研削
セラミックを熟知した
加工技術
セラミック溶射品をはじめ、SiCやセラミック複合材(MMC)など、高難易度のセラミック加工品の仕上げ加工を得意としています。半導体やFPD製造装置で使用されるセラミック部品、最大G10サイズの超大型セラミック部品まで対応します。豊富なノウハウと実績、超大型まで対応する設備を持つ、当社だからこそできる加工があります。
各業界のご要望に、スピーディに対応いたします。まずはご相談ください。