当社は、金属やセラミックの溶射・研磨加工等を行う表面処理加工業者で、液晶や半導体の開発・製造用部品を大手精密機械メーカーに供給しています。高度なセラミック溶射技術と「平面研削/切削加工/溶射」の一貫した製造工程を持つのが強みです。

液晶製造装置に対するメーカーの投資が減少する一方で、半導体は省エネ化・高性能化が求められており需要の拡大が見込めるため、高度な性能要求に対応できる半導体製造用部品の開発を検討していました。その中で、当社が持つセラミック溶射・研削加工技術と、パートナー企業が持つ設計・製造ノウハウを複合させることで、これまでにない新たな技術的価値を付加した半導体製造装置用の中核部品「セラミック焼結系高性能静電チャック」を製造します。

これは半導体の基板材料・シリコンウェーハを加工する際に製造装置に静電気で安定的に保持する部品で、耐熱性/耐摩耗性/化学安定性に優れたセラミックと、MMC(金属基複合材料)という難加工の新素材を精密に加工し、脆弱部を露出させない特殊な方法で結合します。